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日本Rapidus先进封装试产线正式启用
3 小时前
2026年4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其位于北海道千岁市、设立在精工爱普生千岁工厂内的半导体封装制程试产线正式启用，该试产线是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。Rapidus计划通过新技术将AI芯片生产效率提升10倍以上，采用边长为600毫米的正方形玻璃基板，减少材料浪费。公司目标在2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，初期月产能6000片，量产后约一年内提升至2.5万片。4月11日，Rapidus同步启用了分析中心，可进行物理、环境与化学、电学表征和可靠性测试。日本政府持续加码，批准向Rapidus追加拨款6315亿日元，至此2022至2026年度累计研发支援总额达2.354万亿日元。Rapidus由丰田、索尼等8家日本企业于2022年底联合组建，负责下一代半导体的研发和生产。
