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日本 Rapidus 正式启用 10 倍 AI 芯片生产效率封装线，力争赶超台积电
2 小时前
4月13日，日本半导体制造商Rapidus宣布，其位于北海道千岁市的新型半导体封装制程试产线已正式启用。该试产线作为Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心，采用新技术，利用600mm×600mm的正方形玻璃基板来提升AI芯片的生产效率，并设立分析中心以保障产品质量。公司计划在2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产，初期月产能设定为6000片，后续将逐步提升至25000片。此前，4月11日，日本经济产业省已批准向Rapidus追加拨款6315亿日元，自2022年至2026年度，该公司累计获得政府研发支持已达2.354万亿日元。Rapidus由八家日本企业于2022年底共同创立，专注于下一代半导体的研发与生产。
