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仕佳光子：拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，投资总额约为12.65亿元
3 小时前
4月17日，仕佳光子发布公告称，公司计划投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，资金来源于公司自有及自筹资金。项目将在河南省鹤壁市实施，建设周期为2年，主要涵盖土地厂房、生产线建设及设备购置。此次投资旨在优化产能布局，升级核心工艺平台，以增强公司在光通信领域的核心竞争力，提升综合盈利与可持续发展能力。
