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代表性成熟制程企业联电宣布将于 2026H2 调整晶圆代工价格
3 小时前
2026年4月16日，晶圆代工企业联华电子（UMC）向客户发出通知，宣布为应对市场强劲需求及运营成本上升，预计于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格。作为全球第三大专业晶圆代工厂，联华电子聚焦成熟制程（28nm及以上）与特色工艺，其产品广泛应用于通信、工业、消费电子等领域。当前，多领域需求持续旺盛，推动公司全产品线产能紧张、供不应求。为满足客户需求，联华电子持续提升制造效率并加大投入，但额外投资与成本上升迫使其调整价格，具体涨幅将依据产品组合策略等因素制定。
