芯联集成董事长赵奇在业绩电话会上表示,今明两年公司将保持资本支出节奏,根据市场和客户需求增加产能。未来一到两年,产能增加将聚焦于三大方向:8英寸碳化硅、模拟IC及MCU相关的12英寸硅基产线、功率模块封装。公司资本投入总体审慎,避免增加折旧压力。