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台积电高管称亚利桑那州芯片工厂将于2029年投产
3 小时前
台积电一位高管透露，公司计划2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前，台积电在1月财报电话会议上表示，正申请许可证，拟在亚利桑那州现有工厂内建首个先进封装厂。当地时间周三，该高管在加州圣克拉拉会议上称，亚利桑那州工厂建设已启动。
