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台积电公布制程技术路线图：A12、A13与N2U亮相 A16量产推至2027年
2 小时前
台积电于本周三在北美技术论坛上公布了其至2029年的先进制程技术路线图，涵盖1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程（A12、A13），并意外揭晓N2家族新成员N2U。台积电明确表示，至少至2029年，所有规划节点均无需引入高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），将继续利用现有设备实现技术微缩。根据路线图，A13为A14的光学微缩版，通过设计-技术协同优化（DTCO）实现线性尺寸缩小约3%，面积缩减约6%，晶体管密度提升约6%，同时保持与A14完全兼容的设计规则和电气特性，计划于2029年投产。N2U作为N2平台的第三代延伸版本，通过DTCO技术优化，在相同功耗下性能提升约3%-4%，或在相同速度下功耗降低8%-10%，逻辑密度提升2%-3%，且与N2P IP兼容，支持客户低成本升级现有设计，预计2028年投产。面向人工智能和高性能计算（HPC）的A16工艺将量产时间推迟至2027年，采用Super Power Rail（SPR）背面供电技术，集成第一代纳米片GAA晶体管，性能、功耗和晶体管密度显著优于N2和N2P。A12作为A16的下一代节点，预计2029年推出，采用第二代纳米片GAA晶体管和NanoFlex Pro技术，继续使用背面供电，并通过正面和背面微缩实现整体密度提升。台积电业务发展及全球销售高级副总裁张晓强表示，公司采取差异化战略，根据终端市场需求细分前沿工艺节点，每年为客户端应用推出一款新节点，每两年为AI/HPC应用推出一款新节点，以平衡性能、功耗和成本。
