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森霸传感：已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向
16 小时前
4月24日，森霸传感在互动平台透露，公司已将高集成度先进封装与光电一体化设计确立为关键技术方向，并计划持续加大投入，推进敏感元材料、传感器芯片、电子电路及光学组件的一体化集成，以提升产品集成度与综合性能，紧跟光电传感器行业微型化、高集成度、低功耗的发展趋势，满足消费电子、智能家居、工业、新能源等领域的需求。
