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“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成
7 小时前
记者4月27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”升级为“干法”，突破了高性能柔性电子发展的技术瓶颈。该研究通过氧化物干法转移策略，全程避免材料与聚合物、水或有机溶剂接触，有效保留了材料本征特性。基于此工艺，团队构建的柔性晶体管阵列实现了超高电流开关比、出色迁移率和优异栅控能力等性能突破，并应用于主动矩阵触觉传感系统，助力软体机器人实时感知压力分布，展示了在智能触觉感知和电子皮肤领域的潜力。相关成果已发表于《自然·电子》期刊。
