科技行业协会Semi硅制造商小组最新报告显示,硅晶圆产业复苏态势明显。2026年第一季度,全球硅晶圆出货量同比激增13.1%,达3275百万平方英寸,去年同期为2896百万平方英寸。尽管环比下降4.7%,但属行业季节性波动。AI数据中心需求强劲,推动硅晶圆需求持续增长,而智能手机与PC出货疲软,部分因产能转向AI相关产品。