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阿斯麦与塔塔电子合作推进印度芯片计划
2 小时前
5月17日消息，阿斯麦与塔塔电子签署合作协议，助力印度提升国内芯片制造能力。根据双方周六联合声明，阿斯麦的技术将支持塔塔电子在古吉拉特邦建设一座300毫米（12英寸）半导体代工厂。该谅解备忘录的签署恰逢印度总理莫迪访问荷兰，意在深化两国关系。
