5月18日,立昂微在接受机构调研时表示,立昂东芯的VCSEL芯片技术处于全球第一梯队,其二维可寻址大功率VCSEL工艺已广泛应用于车载激光雷达和智能视觉传感领域,并实现规模出货,预计2026年出货量将继续快速增长。此外,公司12英寸重掺硅片订单饱满,低电阻率产品因产能紧张已出现交货延期。