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平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片
7 小时前
5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥公布了真武系列芯片的规划，未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。同时，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，性能提升至真武810E的3倍，配合自研ICN Switch1.0芯片，可提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。目前，真武系列芯片已累计出货56万片。
