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瑞联新材：核心光刻胶单体、PSPI封装材料多款产品已完成客户验证

2 小时前

近日，瑞联新材在机构调研中表示，2026年将重点布局半导体电子材料业务，进展顺利。核心光刻胶单体、PSPI封装材料等多款产品已完成客户验证，成熟品类已稳定批量供货，在手意向订单充足。

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