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高云半导体斩获两项车规芯片荣誉
1 小时前
近日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF 2026）在上海开幕。广东高云半导体科技股份有限公司携三大家族10余款车规芯片产品精彩亮相，全面展示了其在国产车规级FPGA领域的最新技术成果与量产应用能力，并荣获“创新企业奖”，其核心产品GW5A-LV25PG256A0成功入选“TOP10-国产车规芯片新品十强”。
