搜索
摩根士丹利：2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，人工智能相关半导体产品占半壁江山
2 天前
摩根士丹利在最新研究报告中预测，至2030年，全球半导体产业规模有望达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品将占据重要份额。同时，主要云服务提供商的云资本支出保持强劲增长，摩根士丹利云资本支出追踪器预计，到2026年，这一支出将接近8110亿美元。报告指出，代理式人工智能正催生CPU应用的新机遇，随着AI从推理向执行转变，GPU的计算需求也将提升。基于此，摩根士丹利将基准情景下的编排CPU市场总规模上调至790亿美元，并预测CPU编排技术的市场附加价值将达到2380亿美元。
