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TCL科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段
2 天前
TCL科技在互动平台称，公司目前对玻璃基封装领域处于前期调研与技术预研阶段，能否技术落地与实现商业化量产存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，提醒投资者关注技术风险，理性看待行业热度。
