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隆扬电子HVLP5铜箔送样验证 磁控溅射工艺路线差异化竞争
1 天前
隆扬电子于5月22日举办特定对象调研活动，公司董事会秘书金卫勤等高管与华泰证券、博时基金等机构投资者交流。调研中披露，公司面向高频高速信号传输的HVLP5铜箔产品已开始向客户交付样品，目前处于验证阶段，尚未获得批量订单。该产品具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等领域。公司采用磁控溅射技术，工艺路线差异化，首个铜箔细胞工厂已在江苏淮安建成。
