搜索
帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
1 天前
帝尔激光在互动平台表示，其TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，可对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。目前，公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货。
