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日月光推 310mm 面板级封装自动化目标明年上半年量产

12 小时前

日月光半导体已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线，实现晶圆级到面板级封装的无缝衔接，兼容FOCoS与FOCoS-Bridge封装平台设计规范，有助于提升规模效应，预计2027年上半年正式投产。

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