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郭明錤：马斯克超级芯片工厂面临三大压力 联发科或成关键伙伴
13 小时前
知名分析师郭明錤指出，马斯克的超级芯片工厂项目Terafab正面临范围、时间及人力三大挑战。其IC设计团队需在多制程合作路径和多芯片项目下，应对时间紧迫和人力不足的问题。联发科因具备与英特尔、谷歌TPU及SpaceX的合作经验，更有可能成为Terafab的战略合作伙伴。联发科将支持英特尔14A先进制程与封装技术的导入生产，预计2028年开始小规模生产所需芯片。这一合作有望提升Terafab的执行效率，并增强联发科在AI ASIC领域的定位和价值。此外，联发科还可借助中国台湾地区的研发生态系统，通过跨时区研发进一步提升效率。
