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华润微逐浪AI封装新战场：PLP如何打通算力供电“最后一公里”
13 小时前
算力在AI竞争中已从可选项变为必选项。生成式AI与高性能计算需求的增长，使芯片带宽、功耗和集成密度面临挑战。在此背景下，先进封装技术从传统的后端配套环节，成为突破算力瓶颈的关键路径之一。华润微电子凭借其独特的面板级封装（PLP）技术，在AI电源、光模块及固态变压器等领域，构建了高集成、高散热的先进封装解决方案。从技术突破到产业化，华润微电子的发展路径逐渐清晰。
