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正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

5 小时前

正业科技在互动平台称，公司暂无堆叠芯片封装后内部无损检测设备，目前生产的X-RAY检测设备主要用于锂电池内部缺陷无损检测，并正积极向电子制造等新行业拓展。

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