AI算力需求激增推动高端电子电路铜箔技术升级,HVLP、RTF等高端铜箔成布局重点。多家A股上市公司斥巨资加速项目建设,以满足AI服务器、高频高速电路板等对低粗糙度、高信号完整性铜箔的需求,抢占市场先机。