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三星开始向全球客户出货HBM4E芯片样品 性能较HBM4提升超20%
2 天前
三星电子于5月29日宣布，已开始向全球主要客户交付业内首款12层HBM4E高带宽内存芯片样品。该芯片容量为48GB，较上一代提升超30%，性能提升超20%，单堆叠内存带宽最高达3.6TB/s，能效提升16%，热阻降低超14%。三星计划根据客户需求，后续推出8层32GB型和16层64GB型产品。目前，三星HBM4E的主要客户包括AMD、英伟达、谷歌等头部AI企业。
