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三星交付业内首批12层HBM4E样品
1 天前
5月29日，三星电子宣布，已开始向全球主要客户交付首批12层48GB HBM4E样品，这是下一代AI高带宽存储技术的关键突破。继今年初率先量产HBM4并实现商用后，三星再次领跑HBM市场，为AI算力基础设施升级提供核心支持。HBM4E采用第六代10纳米DRAM工艺和4纳米逻辑基片，性能提升超20%，容量增加30%以上，能效提升16%，散热效率显著增强，专为大模型、生成式AI及高性能计算场景设计。
