近日,联芸科技在机构调研中宣布,其自主研发的首款UFS3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户,并在多家主流手机厂商的测试中进展顺利,预计自2026年起正式量产并贡献营收。目前,公司正积极拓展更多终端手机厂商合作,推动嵌入式存储业务的技术突破与商业化落地。