2026年6月,英伟达在COMPUTEX 2026上正式发布RTX Spark超级芯片,进军消费级PC处理器市场。这款与微软联合开发、采用台积电3nm工艺的芯片,集成20核Grace CPU与Blackwell RTX GPU,拥有6144个CUDA核心,支持最高128GB统一内存,AI算力达1 petaFLOP,可本地运行200B参数大模型。在Clang编译测试中,RTX Spark以43149分击败Apple M5(领先54.13%),但略逊于M5 Pro;多线程编译中,其20核规模优势显著,能效比优于x86架构。华硕、戴尔等厂商将于秋季推出搭载RTX Spark的笔记本,微软同步优化Windows系统以支持本地AI任务执行。RTX Spark标志着AI算力从云端向边缘终端扩散,推动通信硬件产业链如光模块、交换机等需求增长。
