搜索
芯片大事件汇总（06月02日）
4 小时前
1. Arm 盘前涨超 10% 与微软、英伟达联手预告「PC 新时代」
2. 三星电子首次展示 HBM5，押注下一代 AI 存储竞争
3. 联发科Computex大秀Wi-Fi 8、6G等多元运算与前瞻技术布局
4. 英伟达和台积电将AI引入晶圆厂，推动半导体设计与制造发展
5. 美国商务部禁止先进芯片出口至中企海外子公司
6. 韩国简化极紫外光刻机进口程序，以支持芯片产业发展
7. 端侧AI驱动下一轮增长，国产存储芯片迎新机遇
8. 华大九天：已与国内头部存储企业建立战略合作关系
9. 三安光电联合西电攻克氧化镓外延关键技术
10. 我国玻璃硬盘实现量产 单盘最大容量 360TB
