联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产 - 芯片 - JQman

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产

3 小时前

联发科宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术，放弃台积电CoWoS方案。该芯片项目计划于2026年第四季度流片，2027年第四季度量产。

上一篇：科技仍是长期主线，短期交易拥挤度需充分消化

下一篇：AI热刺激芯片设备陶瓷需求，日本卫浴制造商东陶加码进军半导体材料业

2 天前

COMPUTEX 2026前瞻：新CPU、AI PC一篇看全

2 天前

COMPUTEX 2026终极前瞻：英伟达N1X芯片炸场，AI计算成最核心议题

2 天前

“中国最会烧钱的4个男人，坐上了同一张牌桌”

1 天前

长安启源回应“追尾致 3 死事故”：A07 事故车无激光雷达，建议以通报及调查结论为准

1 天前

OpenAI时隔六年重启机器人业务，短期押注协助型机器人

2 天前

华硕 ROG 预热“全球首款电竞 OLED 显示器”：24.5" 小尺寸 + 540Hz 超高刷

2 天前

翻倍又闪崩！AI故事讲不下去了？

1 天前

首轮融资数千万美元、估值2.5亿美元，「Aippy」正在打造下一代AI游戏社区 | 36氪首发

2 天前

我所知道的郎咸朋

2 天前

金河田预告碳化硅 (SiC) 方案 Vortexis Platinum 高功率电源

上一篇：科技仍是长期主线，短期交易拥挤度需充分消化

下一篇：AI热刺激芯片设备陶瓷需求，日本卫浴制造商东陶加码进军半导体材料业

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们