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传高通提供16%芯片折扣，三星Exynos计划或生变
2 小时前
三星Exynos 2700芯片预计2026年下半年量产，采用第二代2nm制程工艺（SF2P），性能较前代提升12%，功耗降低25%。该芯片将应用于Galaxy S27系列，预计占比达50%。为应对Exynos的市场扩张，高通可能向三星提供骁龙芯片大幅折扣。
