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芯片大事件汇总（06月03日）
1 小时前
1. 英特尔CEO陈立武：台积电并非竞争对手，将深化合作
2. 联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装，预计2027年Q4量产
3. 安凯微：已量产两款AI眼镜SoC芯片
4. 江西国家稀土技术创新中心成立，注册资本 12.5 亿
5. SK海力士将在5年内将内存晶圆产能翻番 预测内存短缺将持续到2030年
6. 第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛召开 已推介量产芯片119款
7. 微软发布新一代拓扑量子芯片 Majorana 2
8. 机构：AI需求推动全球NAND存储市场爆发式增长，2026年Q1营收达460亿美元历史新高
9. 集邦咨询：预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗
