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LG Innotek计划扩建半导体基板工厂

4 小时前

LG Innotek将于下月启动越南半导体基板工厂扩建项目，通过越南子公司直接投资，预计2027年5月竣工。该厂占地33万平方米，扩建后将生产RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA等半导体衬底。

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