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芯片大事件汇总（06月04日）
3 小时前
1. SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
2. 博通 2026 财年第二财季归母净利润 93.10 亿美元，同比增长 87.51%
3. 唯捷创芯：拟投资 2.7 亿元取得射频芯片公司偲百创 33.4% 股权
4. 行业团体敦促美国政府增加存储芯片供应
5. 芯视元发布全球最小LCoS芯片
6. 世界半导体贸易统计组织：预计2026年全球半导体市场规模或超10万亿元
7. 意法半导体：AI需求强劲，上调数据中心收入预期
8. 台积电 CEO：对公司未来几年的增长充满信心
9. 博通AI营收展望不及预期
10. ASML成欧洲有史以来市值最高公司
