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璞璘科技:光芯片光刻成本降至传统DUV方案十分之一
4 小时前
近日，璞璘科技与力策科技合作，采用真空气压式纳米压印技术，成功实现8英寸光芯片晶圆的规模化量产。该技术绕开DUV光刻路线，将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。PL-AS设备支持<10nm线宽分辨率，晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%，支持无残余层压印工艺，对准精度可定制至百纳米级。该设备结构较DUV更为简单，无需昂贵的光学系统，且使用寿命更长，从而显著降低成本。此次突破不仅打破了纳米压印装备的海外垄断，更为光芯片制造提供了一条成本可控、良率达标、可规模复制的新路径。
