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英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务，拟出售当地工厂
4 小时前
2026年6月5日，英飞凌宣布将逐步把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能（包括晶圆切割、组装和测试）转移至其他生产基地，并探索出售等方案安排工厂未来用途。公司表示，过渡期间不会影响客户产品供应，未来几年内所有产品将继续不间断交付。此次调整旨在优化全球生产布局，提升产能和长期竞争力，以应对成本压力和行业结构性转型。
