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京东方A：玻璃基载板已送样，部分进入技术测试阶段
7 小时前
近日，京东方A在接受机构调研时表示，其目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。该业务自2020年启动技术调研，2026年上半年已实现全自动化设备通线，设计产能每月1000片。目前，京东方已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
