英特尔在夏威夷举行的VLSI研讨会上,正式发布了全新的Intel 18A-P代工工艺节点,这是对现有Intel 18A的重要增强与优化。据官方数据,在同等功耗下,18A-P性能可提升约9%;在同等性能下,功耗可降低约18%。同时,该工艺在芯片层级的导热性能提升了20%至40%,关键层级的通孔电阻也降低了10%至30%。