6月18日,斯瑞新材发布公告称,公司第四届董事会第十二次会议已审议通过《关于投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”的议案》。该项目总投资9.19亿元,其中“4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”投资4.79亿元,“1290吨高压开关触头及零组件项目”投资4.4亿元。项目计划建设期为5年,预计2030年12月可投入使用。项目资金将由公司自筹,目前还需完成项目用地、备案、环评、能评等行政审批手续。