搜索
芯片大事件汇总（06月18日）
5 小时前
1. 台积电扩大美国封测结盟 破天荒揭露与业界二哥安靠签十年协议
2. SK海力士：已向核心客户交付12层新一代HBM4E芯片样品
3. 特朗普称苹果将与英特尔合作在美国生产芯片
4. 长江存储出售武汉新芯39%股权
5. 汇成股份拟出资4亿元设合资公司，布局先进封装
6. 京东方A：玻璃基封装载板全流程工艺完成送样，尚未量产
7. 库克：因内存芯片短缺，苹果将涨价
8. 日商铝电容涨价 国巨集团旗下凯美、立隆电等有望跟进
9. Google被曝正评估从中国长鑫采购存储芯片
10. 寒武纪盘中大涨逾15%，创历史新高
