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高测股份：12 寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单
4 小时前
高测股份（688556）在互动平台透露，公司半导体产品聚焦于切倒磨核心环节，产品范围已从单一切割设备扩展至倒角、减薄全流程，实现了从单点设备到整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求增长，衬底厂扩产计划逐步实施，公司12寸硅基半导体切片机订单量大幅增加，已获得多家头部客户批量订单，占据市场主导地位。
