搜索
高通：将于 2028 年年中推出数据中心 CPU
6 小时前
在纽约年度投资者日活动上，高通数据中心主管宣布，公司计划于2028年年中推出数据中心CPU。高通高管透露，从2027年一季度起，定制芯片将开始为公司带来实质性收入。微软将在其Azure数据中心部署高通的高带宽计算（HBC）芯片。目前，高通正利用AI250加速器简化HBC第一代产品，预计2027年年中上市，第二代HBC芯片则将于2028年推出。
