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高通宣布第三代人工智能芯片计划于 2027 年推出

2 小时前

2026年6月25日，高通宣布其第三代人工智能芯片计划于2027年推出，2028年中期将推出数据中心CPU，并计划在2028年发布第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通的高带宽计算芯片，而META也计划在其数据中心使用高通的C1000 CPU。

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