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曼恩斯特：目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用
13 小时前
6月25日，针对投资者关于涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等AI产业链热点领域的提问，曼恩斯特在互动平台明确回应，目前公司产品暂不涉及上述应用，并提醒投资者注意投资风险。
