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京东方：公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通
4 小时前
京东方A发布投资者关系活动记录表，透露公司自2020年起便着手玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元搭建玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台。至2024年，公司进一步投资9.93亿元，建设板级玻璃基封装载板试验线，预计2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，该试验线设计产能为每月1000片。目前，京东方A已成功掌握TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板的全流程工艺。公司计划于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品的开发与送样工作。这些产品主要面向大尺寸算力芯片的先进封装需求，可适配多种先进封装方式。目前，京东方A已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。不过，截至目前，该业务尚未实现批量生产与量产营收。
