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台积电计划2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%
3 小时前
6月25日，台积电于上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），与客户及合作伙伴分享了其最新技术研发进展与行业见解。台积电预计，受AI爆发式增长推动，全球半导体市场今年将突破1万亿美元，至2030年更将达到1.5万亿美元。其中，高性能计算（HPC）和AI领域需求将占据整体市场的55%，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电还透露，2026年至2028年，其N2/A16先进工艺产能年复合增速将达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%，且N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。此外，台积电还计划，2022年至2027年，CoWoS、SoIC先进封装产能年复合增速超80%。
