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甬矽电子：拟投资 103 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目
6 小时前
甬矽电子计划投资103亿元，于浙江宁波余姚市建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等产品线，预计建设周期96个月。资金将通过自有资金、银行贷款或其他自筹方式解决。此次投资需经公司股东会审议，且面临土地竞得、行政审批及市场变化等风险。
