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甬矽电子拟103亿投建余姚三期封测项目
4 小时前
6月26日，甬矽电子(688362.SH)公告称，拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目位于浙江省宁波市余姚市，主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等高端集成电路封装测试产品线，建设期预计96个月，资金来源于自有资金、银行贷款或其他自筹资金。该投资尚需股东会审议，且存在土地竞得、行政审批及市场变化等风险。
