盛合晶微:东盛合芯6月29日开工,总投资约100亿元
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6月26日消息,盛合晶微宣布,其第一届董事会第四次会议及2024年第二次临时股东会已审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》,决定投资建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目。项目预计总投资约100亿元,具体金额将根据实际投入确定,并将根据建设进度逐步投入。目前,项目正积极筹备开工前的各项工作,预计近日完成相关手续后,将于6月29日正式开工。