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高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力
3 小时前
6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪透露，公司拟将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，增强移动设备本地AI运算能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用垂直堆叠设计，紧密集成内存与计算单元，大幅提升数据传输速度和效率。该架构首代产品将于明年在数据中心亮相，预计2028年商业化供货。马拉迪称，公司正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术进行洽谈。
